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国际电子电路（深圳）展览会官方视频号正式上线啦！还有众多知名设备供应商将携新品亮相！
国际电子电路（深圳）展览会视频号上线了！ 快来观看！ 关注视频号| 便利获取大会动态及PCB行业资讯 展会视频号将于展前1个月密集式发布精彩视频，展示大会动态、展商最新产品/ ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
